企业简介
士兰成立于1997年9月，总部位于中国杭州，专注于半导体集成电路产品的设计、制造。现有员工超过1.2万人，其中设计研发人员800余人，芯片制造、封装、测试等技术研发人员 3600余人，2003年上海证券交易所主板挂牌上市，公司营业收入RMB 147.5亿元(含税)，比上年同期增长16%。2025年末，公司总资产达到RMB 268亿元 。长期聚焦半导体集成电路业务，打通“芯片设计、制造、封装”全产业链，已实现“从5吋到12吋”的跨越。
士兰厦门硅基共有两家公司：
第一条12吋产线（厦门士兰集科微电子有限公司）2018年，项目启动筹建，总投资超100亿元；2020年，正式投产，进入运营阶段；2025年，年产能超过72万片；2027年预计规划达产，月产能将提升至8-8.5万片；主要领域：聚焦功率半导体，应用BiCMOS、BCD等特色工艺。
第二条12吋产线（厦门士兰集华微电子有限公司）2026年1月，项目正式开工，规划总投资200亿元 ；2027年Q4，一期目标初步通线并投产；2030年预计一期全面达产，将形成年产24万片的产能规模；主要领域：聚焦高端模拟集成电路。
芯启芯程，筑梦士兰，我们期待您的加入！
招聘需求
岗位名称 | 面向专业 | 学历层次 | 需求人数 |
TD/先进工艺工程师 （研发类） | 微电子、集成电路、光电、物理、电子科学与技术、电子信息等相关专业 | 本科/硕士/博士 | 50 |
PIE工程师（量厂） | 微电子、集成电路、物理、电子信息、化学、材料、理工科等相关专业 | 硕士/本科 | 12 |
设备工程师（量厂） | 电气类、电子类、机械类、车辆工程类，自动化与控制类等相关专业 | 本科 | 80 |
工艺工程师（量厂） | 微电子、集成电路、物理、光学、化学、化工、电子信息、材料、理工科等相关专业 | 本科/硕士 | 60 |
YE | 理工科等相关专业 | 本科 | 8 |
智能制造管理 | 工业工程/智能制造/理工科，包括机械/电子/控制/半导体相关等 | 本科 | 13 |
福利发展
1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业晋升发展平台；
2、提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持；
3、提供完善的社会保障体系（缴交五险一金）及员工关爱体系（结婚、生育、子女入学、退休等人生关键时刻的慰问礼金）；
4、提供完善的福利体系（佳节福利2000-3000元/年、餐补、通讯补贴、员工专项活动经费、资助旅游、探亲假等）；
5、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
6、提供温馨舒适的办公环境，公司内设有咖啡吧、便利店、KTV等满足员工需求；